1、先进封装研发助理工程师3人（综合年薪：10-15万）

岗位要求：

本科及以上学历，电子信息、计算机、集成电路、自动化等理工类专业，主要负责协助工程师进行参与先进封装新产品导入的材料（如基板、胶水、导热材料等）测试与验证，可研评价、可靠性及成本核算，并协助工程师优化封装工艺参数（如焊接温度、压力、固化时间等），提升良率与效率。具有同行业/同岗工作经验者优先，

2、产品工程师3人（综合年薪：15-18万）

岗位要求：

本科及以上学历（如有同行业五年及以上工作经验者大专学历亦可），半导体及微电子相关专业，主要负责工艺参数验证与优化，新产品导入验证及制程能力提升等；具有同行业/同岗工作经验者优先

3、FC工程师3人（综合年薪：12-18万）

岗位要求：

本科及以上学历（如有同业五年或以上工作经验者大专学历亦可）；电子、物理、半导体及相关理工科专业；熟悉FC新产品的可研评价、成本核算及制程工艺能力、设备管理等

4、植球设备工程师3人（综合年薪：12-18万）

岗位要求：

大专及以上学历（如有同业五年及以上工作经验者高中学历亦可）；机电工程、机械设计制造及自动化等相关专业优先；熟悉植球机Aurigin Au800plus与Koses KL760参数调试及设备的制程调试

5、键合工程师5人（综合年薪：12-15万）

岗位要求：

年龄25-40岁，能吃苦耐劳；大专及以上学历，机电工程、机械设计制造及自动化等专业；熟练掌握KS Rapid/Elite、ASM Aero设备机型；具备处理设备异常分析改善能力；具备一定WB工艺制程能力，包括劈刀选型、产品参数优化；具备ASM设备保养能力；有半导体封测行业5年以上经验优先

6、轮班技术员10人（综合年薪：8-12万）

岗位要求：

年龄22-40岁，大专及以上学历；一定的异常处理能力及有一定的IC设备操作与维修基础；1年以上相关工作经验，做过轮班设备或轮班产品工程师/技术员优先

7、产线作业员30人（综合年薪：6-10万）

岗位要求：

男女不限，身体健康，初中及以上学历，年龄18-45岁；能吃苦耐劳，适应倒班（白班/晚班）的生产作业。（公司提供带薪培训，培养成为技术工人，助你学一技之长，较优秀的员工可培养技术员或培养成为生产管理人员）

8、QC质检员15人（综合年薪：6-10万）

岗位要求：

视力良好，男女不限；初中及以上学历，年龄18-45岁；能吃苦耐劳，适应倒班（白班/夜班）的生产作业；有电子厂QC工作经验者优先

联系人：薛经理

联系方式：13691619489